材料特性 - 優穎康精密股份有限公司

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碳化矽 SiC

化學式SiC，碳化矽材料耐酸鹼性佳且硬度高、低磨耗及高溫穩定性，常被廣泛應用在化工泵浦軸封及製造高溫、高壓半導體等，同時也是第三代半導體晶片之主要材料。

碳化硼 B₄C

化學式B₄C，碳化硼極硬且耐磨，與酸鹼不起反應，常應用在軍工防彈衣、裝甲、戰機防彈片及核能中子吸收用。

碳化鎢 WC

化學式為WC，碳化鎢硬度高、耐磨性好，常用於切削之材料及軍事應用，也是一種有效的中子反射體。

氧化鋁 Al₂O₃

化學式為Al₂O₃，常見純度為99.5%和96%，具有優異的化學穩定性，耐酸鹼，氧化鋁的單晶體也可作為磊晶用的基材。

氧化鋯 ZrO₂

化學式為ZrO₂，在陶瓷材料中擁有最佳的強度及韌性，同時也具有良好機械強度及高阻熱性。與金屬材質組合使用尤為適合，常應用在高溫耐火及絕緣特性等相關領域。

氮化矽 Si₃N₄

化學式為Si₃N₄，氮化矽是一種具有低熱膨脹係數、絕緣性佳且彈性模量較高的高強度陶瓷，廣泛應用在滾珠軸承及高功率車用模組基板等。

氮化鋁 AlN

化學式為AlN，氮化鋁是一種高強度的陶瓷絕緣體，憑藉高的導熱性常作為晶片載體、散熱模組以及軍事用途等。

氮化硼 BN

化學式為BN，氮化硼俗稱白石墨，是一種由相同數量的氮原子(N)和硼原子(B)組成的二元化合物，具有高散熱性及極佳的絕緣性，常用在絕緣及散熱零件，也是航太航空中的熱遮罩材料。

石英 Quartz

化學式為SiO4，石英是一種由二氧化矽形成的礦物，也是常見的礦物之一，應用相當廣泛，常用在半導體相關產業、電子、化工、冶金、以及國防等。

石墨 Graphite

化學式為C，顏色灰至黑色，密度為2.09－2.23g/cm³，耐強酸鹼、耐火、良好導電性與導熱性，常應用於高溫爐、金屬行業、光電半導體等產業領域。

熱解氮化硼 PBN

化學式PBN，屬於六方晶系，純度可以達到99.999%，耐酸鹼，抗氧化，導熱性好，緻密，可加工。它在高溫且高真空條件下，由氨和硼的鹵化物進行化學氣相沉積（CVD）而成，常應用於半導體單晶生長（VGF、LEC）坩堝、MOCVD 加熱器、衛星通訊微波管及高溫、高真空設備絕緣板。

熱解石墨 PG

化學式PG，熱解石墨是新型炭素材料，是高純碳氫氣體在一定的爐壓下，在1800°C~2000°C的石墨基體上經化學氣相沉積出的較高結晶取向的熱解碳，它具有高密度（2.20g/cm3）、高純度和熱、電、磁、力學性能各向異性，常應用於治煉高純金屬用坩堝、激光器的放電腔、高温爐用保温材料。

CVD-SiC

化學氣相沉積( Chemical Vapor Deposition, CVD)是一種用來生長薄膜且純度高，效能佳的固態材料化學技術。通常用於固態表面上生成具有特定性質和厚度的薄膜，在半導體產業中常使用該技術來成長各種類薄膜。例如: 石墨在高溫與電漿環境使用時，相對上是不穩定的，除了產生顆粒，也容易與氣體反應形成化合物。因此在高階半導體或化合物半導體製程中，是於石墨表面製備立方結構的SiC塗層，SiC膜層具有高耐磨性、耐腐蝕性、化學穩定性和抗氧化性並具有高導熱性，所以該塗層在半導體相關製程應用中備受青睞。